Баннерный гибкий принтерпоставляется с тремя методами печати: струйная печать, шабрение и дозирование. Различные методы печати соответствуют различным требованиям к краске, среди которых:
(1) Струйная печать: струйная печать предъявляет высокие требования к составу чернил: 1) дисперсия системы чернил достаточно хороша, чтобы проходить через головку фильтра 0,2 микрона; 2) Вязкость чернил между 5-25сП; 3) Поверхностное натяжение должно быть 25-29 мНм-1.
(2) соскабливание: по сравнению со струйной печатью требования к параметрам соскребающих чернил ниже, особенно диапазон вязкости выше, максимальная может быть в 1000 сП, но поверхностное натяжение и пленкообразование соскребающих чернил имеют определенную потребность в возможности формирования полного сплошная и безусадочная пленка на очищаемой поверхности.
(3) Дозирование: по сравнению со струйной печатью параметры соскребающей краски ниже, что особенно подходит для процесса печати с высокой вязкостью и крупным размером частиц. Диаметр дозирующей головки в диапазоне 0.06-2 мм, максимальная вязкость печати может составлять 8000 сП, можно добиться дозированной печати.
Прежде чем мы перейдем к принтеру Banner Flex, давайте рассмотрим гибкую электронику.
Гибкую электронику можно охарактеризовать как новую электронную технологию, которая позволяет создавать электронные устройства из органических/неорганических материалов на гибком/пластичном пластике или тонкой металлической подложке. Благодаря своей уникальной гибкости, пластичности, высокой эффективности и низкой стоимости производственного процесса гибкая электроника имеет широкий спектр перспектив применения в информационной, энергетической, медицинской, национальной оборонной и других областях. Такие как гибкий электронный дисплей, органический светодиод OLED, печатная RFID, тонкопленочные солнечные панели и так далее.
Как и в случае с традиционной технологией ИС, производственный процесс и оборудование также являются основной движущей силой развития технологии гибкой электроники. Индекс технического уровня гибкого электронного производства включает характерный размер чипа и размер площади подложки. Ключ в том, как производить гибкие электронные устройства с меньшим характерным размером на подложке с большей поверхностью при меньших затратах.
